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次世代半導体製造向け 特性制御されたナノ粒子および多孔質薄膜

半導体製造がますます微細な寸法への移行とより先進的なパッケージングへと進み続ける中、業界はデバイスやパッケージの歩留まりを低下させるナノ粒子の検出・理解・除去に関する重大な課題に直面しています。

VSParticle社は、純粋なナノ粒子または合金ナノ粒子を生成・堆積させるドライプロセスを提供しており、これにより半導体業界のリーダー企業は、高コストな歩留まり損失を削減し、ナノ粒子および多孔質薄膜の活用を通じてイノベーションを推進できます。

半導体におけるナノスケール汚染の課題

チップの微細化が進むほど、清浄度と汚染管理の課題は増大します。半導体のスケーリング（微細化）の最前線では、粒子汚染、検査装置の検証、および洗浄プロセスが主要なボトルネックとなっています。

当社の技術は、特性が制御されたナノ粒子および調整可能なナノ多孔質層を提供することで、欠陥（ディフェクティビティ）、洗浄性能、キャリブレーション工程、および検査精度の研究・検証を行うための信頼性の高い参照ナノ材料の入手を可能にし、それによって性能向上を促進します。